Главная

OCBAPKE.ru

Сварка – это такой технологический процесс, благодаря которому можно соединить две металлические (или даже неметаллические) детали очень прочным, неразъемным соединением, в котором посредством диффузии, молекулы и атомы из обоих деталей перемешиваются между собой...

Навигация

  • Технология и оборудование для сварки металлов
  • Методы сварки давлением
  • Диффузионная сварка
  • Сварка в электронике
  • Теоретические и физико-технологические основы сварки давлением
    • Виды элементарных связей в твёрдых телах и монолитных соединениях
    • Ионная, или гетерополярная, связь
    • Металлические связи
    • Схема основных видов адсорбционных слоев на поверхности металла
    • Кристаллические решетки металлов
    • Кристаллографические индексы плоскостей и направлений
    • Кубическая решетка
    • Примеры кристаллографических направлений в кубической решетке
    • Гексагональная решетка
    • Дефекты (несовершенства) кристаллического строения
    • Прочность кристаллов в зависимости от искажений решетки
    • Точечные дефекты кристаллического строения
    • Другие пустоты в элементарной ячейке ГЦК решетки
    • Объемноцентрированная кубическая (ОЦК) решетка
    • Положение атомов, окружающих тетраэдрическую пустоту в ОЦК решетке
    • Искажения кристаллической решетки точечными дефектами
    • Термодинамика точечных дефектов
    • Миграция точечных дефектов. Энергия миграции
    • Перемещение атомов примесей в вакантный узел в ГЦК решетке
  • Основные данные физики твердого тела о строении конструкционных материалов
  • Термодинамика и стадии твердофазного процесса взаимодействия материалов
  • Вторая и третья стадии процесса формирования соединений
  • Основы диффузионной сварки металлов с неметаллическими материалами
  • Основные типы реакций взаимодействия металлов с неметаллическими материалами
  • Экономьте на покупках, как покупать на ebay.

Миграция точечных дефектов. Энергия миграции

Атомы, совершающие колебательное движение, непрерывно обмениваются энергией. Из-за хаотичности теплового движения энергия неоднородно распределена между разными атомами. В какой-то момент атом может получить от соседей такой избыток энергии, что он займет соседнее положение в решетке. Так осуществляется миграция (перемещение) атомов (точечных дефектов) в объеме кристаллов.
Если один из атомов, окружающих вакансию, переместится в вакантный узел, то вакансия соответственно займет его место. Последовательные элементарные акты перемещения определенной вакансии осуществляются разными атомами. На рисунке показано, что в слое плотно упакованных шаров (атомов) для перемещения одного из шаров в вакантное место он должен несколько раздвинуть шары 1 и 2. В ГЦК решетке для перемещения атома из центра грани в вакантный узел, находящийся в центре боковой грани, необходимо несколько раздвинуть четыре других атома, показанные на рисунке штриховкой и являющиеся соседями, равноудаленными от вакантного узла. «Протискивание» между четырьмя соседями необходимо для перехода любого атома в вакантный узел в ГЦК решетке. Следовательно, для перехода из положения в узле, где энергия атома минимальна, в соседний вакантный узел, где энергия также минимальна, атом должен пройти через состояние с повышенной потенциальной энергией, преодолеть энергетический барьер. Для этого ему и необходимо получить от соседей избыток энергии, который он теряет, «протискиваясь» в новое положение. Высота энергетического барьера называется энергией миграции вакансий, а точнее — энергией активации миграции вакансий. При передвижении атома в вакантный узел смещение соседних атомов невелико и энергия миграции вакансии относительно небольшая.

RoopleTheme