К более производительным методам сварки можно отнести метод сварки с исчезающей прокладкой, разработанный в Институте электросварки им E.О. Патона АН УССР, который основан на том, что между деталями помещают тонкую прокладку, образующую при сварке твердые растворы со свариваемыми материалами. При нагреве и повышении давления прокладка растворяется, т.е. происходит взаимная диффузия атомов прокладки и атомов свариваемых материалов. В результате между контактирующими поверхностями образуется прочное соединение.
Нагрев до высоких температур, составляющих 0,8 Тпл, необходимость применения вакуума и низкая производительность процесса пока не позволяют использовать диффузионную сварку в промышленном масштабе для получения контактов между полупроводниковыми кристаллами и металлическими проводникам.
Следует констатировать, что термокомпрессионная сварка является в настоящее время основным методом получения соединений в микроэлектронике.
Этот способ сварки можно с успехом применять при монтаже интегральных и гибридных микросхем. Он находит широкое применение при монтаже схем, не допускающих общего разогрева. Особенно широко этот способ применяется при выполнении внутрисхемных соединений тонкими проводниками в гибридных схемах и монтаже навесных элементов, имеющих гибкие выводы.